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用3D面具破解人脸识别的AI初创公司耐能完成4000万美元A2轮融资

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发表于 2020-2-2 23:27:27 | 显示全部楼层 |阅读模式
  作者:包永刚
  雷锋网消息,终端人工智能解决方案提供商耐能(Kneron)本日公布完成 4000 万美元 A2 轮融资,由李嘉诚旗下维港投资领投,此次 A2 轮融资也是维港投资再次投资耐能。
  成立于 2015 年 3 月,在美国圣地亚哥、台北、新竹、深圳、珠海两大洲五地都有办公司的耐能已多次公布得到融资的消息。2017 年 11 月,耐能公布完成超过千万美元的A轮融资,由阿里创业者基金领投,奇景光电、中华开发资本、高通、中科创达、红杉资本与创业邦跟进投资。
  2018 年 5 月,耐能又公布完成由李嘉诚旗下维港投资领投的 1800 万美元 A1 轮融资。
  加上本日的公布,是耐能成立不到五年时间已经得到了 3 轮融资,可以看到,融资的金额每一轮都在增加,总计得到了超过 6800 万美元的融资。
  耐能表示,此次融资完成之后,将继续加大对终端 AI 芯片与解决方案的研发投入,预计将于 2020 年第二季度发布第二款 AI 芯片——KL720 智能安防专用 AI SoC,以更高规格,赋能网络摄像机、访客机、通道闸、机器人、无人机等智能安防、智能硬件设备,满足聪明城市、聪明金融、智能交通、司法刑侦、当局、商超、写字楼、产业园区,以及家庭娱乐、聪明教育、海上救援等大规模应用需求。
  别的,根据耐能此前公布的产品门路图,耐能还会推出 KL530 以及 KL330。

  维港投资的谭载文表示,很高兴看到耐能的终端 AI 芯片与解决方案得到大量应用,预计终端 AI 市场需求将与日俱增,凭借高性能、低功耗、低本钱等多重上风,耐能将拥有强大的市场竞争力并有望实现快速增长。
  2019 年 5 月,耐能推出了物联网专用 AI SoC——KL520,这款芯片用可重组的架构实现了动态存储 DMA(Dynamic Memory Assessment),解决 AI 芯片的存储挑战,实现了效率的提升。
  耐能创始人兼 CEO 刘峻诚当时接受雷锋网采访时表示,耐能坚决不碰自动驾驶市场,也坚决不碰的就是云端芯片。
  目前,KL520 已经应用于于智能门锁、网络摄像机、考勤门禁、智能可视门铃、工业电脑等领域。

  不过,耐能在 2019 年广受关注是由于 12 月美国《财富》杂志的一篇报道,报道称耐能用一个特质的 3D 面具,乐成欺骗了包括支付宝和微信在内的诸多人脸识别支付体系,完成了购物支付程序。该团队还宣称,他们用同样的方式甚至进入了中国的火车站。
  刘峻诚对此回应,这表明面部识别技术并未达到安全尺度,这将对用户隐私带来威胁。
  对于此事件,耐能未进一步表态。

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